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D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica
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Macchine per la lavorazione della colla

Macchina per la distribuzione della colla

Macchine per la miscelazione della colla

Macchina per la distribuzione del miscuglio del contatore

Macchine per la fusione a vuoto

Sistema di distribuzione della visione CCD

Erogatore della colla

Macchina per la spruzzatura della colla

Valvola di distribuzione ad alta precisione

Epoxy Doming Machine

Macchine per la distribuzione di poliuretano
Contattici
Ms. Yolanda Zhou
dh02@dahengkongjiao.com
86--18926136909
Wechat 8613535032180
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D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica
  • Nome

D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica

MOQ: 1
standard packaging: Cassa in legno standard
Dettagli Informazioni
Descrizione di prodotto
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
D&H
Certificazione
ce
Numero di modello
Gob.
Evidenziare:

Apparecchiature di legatura GOB modulari

,

Attrezzature di legatura GOB a risparmio energetico

,

Industria elettronica GOB Attrezzature di legatura

Descrizione di prodotto
D&H GOB Lamination Production Line
Soluzioni su misura per la produzione di LED di precisione

- - - - - - - - - - - -

Visualizzazione
La linea di produzione di incapsulamento D&H GOB (Glue on Board) offre soluzioni completamente personalizzate per soddisfare diverse esigenze industriali, combinando una tecnologia avanzata di incapsulamento con un design modulare.La nostra linea di produzione dà la priorità alla flessibilità, consentendo l'adeguamento delle dimensioni, delle configurazioni dello stampo, dell'integrazione del software e dei parametri di processo in linea con le specifiche esigenze del cliente.
 
Servizi personalizzabili

1. Dimensioni della linea di produzione
a. Disposizioni scalabili per adattarsi agli spazi di fabbrica, dai laboratori compatti alle strutture su larga scala.
b. larghezza regolabile del trasportatore (ad esempio, 500 ∼ 2000 mm) e posizionamento modulare della stazione per un'integrazione senza soluzione di continuità con i flussi di lavoro esistenti.


2. Personalizzazione di stampi e utensili
a. Compatibilità con i materiali: stampi compatibili con adesivi di grado nano, resine resistenti ai raggi UV o rivestimenti speciali per
b. finiture antiabbagliamento/antistatiche.
c. Progettazione di precisione: forme di cavità personalizzate e texture superficiali (matte/brillante) per ottimizzare l'uniformità dell'incapsulamento.


3Software e automazione
a. Controllo logico programmabile (PLC): algoritmi di distribuzione su misura per spessore variabile della colla e cicli di indurimento.
b. Monitoraggio della qualità basato sull'intelligenza artificiale: rilevamento dei difetti in tempo reale (tasso di errore < 0,01%) tramite sistemi AOI adattivi e sistemi predittivi
segnalazioni di manutenzione.


4. Parametri del processo
a. pressione regolabile della pompa dello stantufo, portata e configurazione dell'ugello per accogliere adesivi a bassa/alta viscosità.
b. protocolli di valutazione IP personalizzati e flussi di lavoro di stress test ambientali.



- - - - - - - - - - - -

Applicazioni
Ideale per progetti su misura che richiedono:
✔ Display a LED a basso volume
✔ Ambienti specializzati con rigide norme di durata.
Profilo aziendale
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 0
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 1
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 2
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 3
Certificazioni
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 4
Perché scegliere noi
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 5
Etichette: 

macchine per la preparazione di vasi di colla epossidica,  

macchine elettriche per la confezione della colla,  

macchine automatiche per la confezione della colla

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D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica
  • Nome
D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica
MOQ: 1
standard packaging: Cassa in legno standard
Informazione dettagliata
Descrizione di prodotto
Informazione dettagliata
Luogo di origine
Cina
Marca
D&H
Certificazione
ce
Numero di modello
Gob.
Quantità di ordine minimo:
1
Imballaggi particolari:
Cassa in legno standard
Evidenziare

Apparecchiature di legatura GOB modulari

,

Attrezzature di legatura GOB a risparmio energetico

,

Industria elettronica GOB Attrezzature di legatura

Descrizione di prodotto
D&H GOB Lamination Production Line
Soluzioni su misura per la produzione di LED di precisione

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Visualizzazione
La linea di produzione di incapsulamento D&H GOB (Glue on Board) offre soluzioni completamente personalizzate per soddisfare diverse esigenze industriali, combinando una tecnologia avanzata di incapsulamento con un design modulare.La nostra linea di produzione dà la priorità alla flessibilità, consentendo l'adeguamento delle dimensioni, delle configurazioni dello stampo, dell'integrazione del software e dei parametri di processo in linea con le specifiche esigenze del cliente.
 
Servizi personalizzabili

1. Dimensioni della linea di produzione
a. Disposizioni scalabili per adattarsi agli spazi di fabbrica, dai laboratori compatti alle strutture su larga scala.
b. larghezza regolabile del trasportatore (ad esempio, 500 ∼ 2000 mm) e posizionamento modulare della stazione per un'integrazione senza soluzione di continuità con i flussi di lavoro esistenti.


2. Personalizzazione di stampi e utensili
a. Compatibilità con i materiali: stampi compatibili con adesivi di grado nano, resine resistenti ai raggi UV o rivestimenti speciali per
b. finiture antiabbagliamento/antistatiche.
c. Progettazione di precisione: forme di cavità personalizzate e texture superficiali (matte/brillante) per ottimizzare l'uniformità dell'incapsulamento.


3Software e automazione
a. Controllo logico programmabile (PLC): algoritmi di distribuzione su misura per spessore variabile della colla e cicli di indurimento.
b. Monitoraggio della qualità basato sull'intelligenza artificiale: rilevamento dei difetti in tempo reale (tasso di errore < 0,01%) tramite sistemi AOI adattivi e sistemi predittivi
segnalazioni di manutenzione.


4. Parametri del processo
a. pressione regolabile della pompa dello stantufo, portata e configurazione dell'ugello per accogliere adesivi a bassa/alta viscosità.
b. protocolli di valutazione IP personalizzati e flussi di lavoro di stress test ambientali.



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Applicazioni
Ideale per progetti su misura che richiedono:
✔ Display a LED a basso volume
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D&H LED Solution Modulare GOB Bonding Equipment Disegno di risparmio energetico Per l'industria LED / elettronica 5
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